股票配资公司推荐 国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？

相较于大型银行，我国中小银行更需要充实抵御风险的“家底”。资本充足率这个关键指标很能说明问题。截至2023年四季度末，我国大型商业银行、股份制商业银行、城市商业银行、民营银行、农村商业银行的资本充足率分别为17.56%、13.43%、12.63%、12.32%、12.22%，后三者以中小银行为主。中小银行的资本充足率之所以相对较低，主因是其不良贷款率相对较高，不良资产的增加会使风险加权资产的规模进一步扩大，引起资本充足率下降。截至2023年四季度末，城市商业银行、民营银行、农村商业银行的不良贷款率分别为1.75%、1.55%、3.34%，而大型商业银行、股份制商业银行的不良贷款率均为1.26%。

受大基金三期消息催化，半导体板块今日再度走强，延续昨日涨势。

台基股份20cm涨停，瑞纳智能涨超16%，富满微涨超13%，上海贝岭(600171)10cm涨停，捷捷微电(300623)、容大感光(300576)等跟涨。

消息面上，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月27日晚间，工商银行(601398)、农业银行(601288)、建设银行(601939)、中国银行(601988)、交通银行(601328)、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。

“大基金三期”与前两期有何变化？

国家大基金的发展始于2014年，当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年，产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

资料显示，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元；大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。

显而易见的变化是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。

和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。

从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。

目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。

其中：财政部(17.4419%)为第一大股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，国有六大行出资占比达37.06%。

值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。

对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

国产算力产业链有望持续受益

对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片(如HBM)，以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备(光刻机)和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。

光大证券(维权)表示，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

东吴证券表示，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日)，位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。

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(责任编辑：宋政 HN002) 股票配资公司推荐